AEM-係統級測試的測試範式轉變

半導體行業需要不斷提高故障覆蓋率，同時降低整體測試成本

隨著係統變得越來越複雜、異構和應用程序的要求越來越高，故障覆蓋變得越來越成問題。自動駕駛汽車、雲服務器、人工智能、工業物聯網或醫療設備等應用現在是關鍵任務，推動了對低十億分之一 (PPB) 缺陷水平的需求。 

半導體繼續遵循摩爾定律，將每個工藝節點的晶體管數量加倍。隨著這些新工藝節點進入市場，更多的小晶體管將更難發現缺陷，並且對測試覆蓋率的要求更高。

99.4% 的測試覆蓋率仍然有 1500 萬個晶體管未在 25 億晶體管器件上進行測試。 

上市時間和收益時間推動了對縮短周期時間和增加故障覆蓋率的需求。

客戶應用環境中的係統級測試提供了解決這些挑戰的能力，同時提供了顯著降低總體測試成本的機會。

一種新的係統級測試解決方案 (AMPS)

AEM Singapore 開發了一種新的係統級測試解決方案 (AMPS)，該解決方案利用了過去十年為領(ling)先半導體公司在係統級設備處理方麵獲得的知識和經驗。 

AMPS 代表異步、模塊化並行和智能，是係統級測試的關鍵參數。

係統級測試儀需要模塊化，並且可以根據特定設備應用的需要輕鬆定製和重新配置。與客戶合作將他們修改後的應用程序評估模塊集成到係統測試處理解決方案中，以利用現有的測試開發。 

提供可複製和擴展的模塊化方法使相同的係統能夠用於工程調試環境並在生產中得到提升。生產解決方案需要在操作中完全異步，以使每個係統評估板在操作中完全獨立。這有助於在不中斷生產線的情況下重新配置係統的能力，並支持單獨的智能設備測試流程。

通過重複使用相同模塊的模塊化為大規模並行測試處理程序提供了可擴展性，從而降低了總體擁有成本。

係統可從用於工程調試的單個設備擴展到多達 480 個並行站點。

可選的單個設備 ATC 熱控製從 -40C 到 150C，可在同一係統內進行老化和壓力測試。

添加可選的係統級功能測試功能 (SLT+) 可在同一係統內實現 BIST、MBIST 和功能測試。這提供了為多個不同設備或模塊同時測試的係統配置能力，支持具有更高產品組合的應用程序，例如 OSAT。

AMPS（異步、模塊化、並行、智能）係統級測試支持基於知識的智能測試 (KBT)

傳統的測試流程包括晶圓測試和功能性 ATE 測試。

收集係統級測試數據可以關聯回功能測試和晶圓測試結果。存儲的數據和大數據分析使基於智能知識的自適應測試決策能夠在晶圓、功能和係統級測試 (SLT) 之間做出，進一步降低測試的總體成本。 

將可選的功能測試模塊添加到係統級測試儀中，進一步實現了同一係統內的自適應測試。 

數據分析、機器學習和大規模並行測試處理係統的進步現在使測試範式發生轉變。係統級測試並不是一個新概念，但現在已經證明並準備好幫助增加故障覆蓋率，同時降低測試的總體成本。